www.ypnh.net > CADEnCE16.3中如何将一个LOGO从一个工程中拷贝到另...

CADEnCE16.3中如何将一个LOGO从一个工程中拷贝到另...

是这个吗?

首先,器件的封装包含了丝印层(silkscreen)和装配层(assembly) 这两层有一定的区别。你说的外框是指丝印层。在Display-color/Visbility中的 Board Geometry和 Package Geometry中开启。

菜单中选择“edit”--“move”,在find中只选择“symbol”,鼠标左键选择你想要翻转的封装,封装随着你的鼠标移动而移动,鼠标右键,选择“rotate”,通过鼠标画圈操作,翻转到你想要的位置。

机器配置低吧。试试将OPENGL关掉看看。

打开allegro,setup—>user preferences editor—>在categories下点击paths下拉菜单—>选择library。右边出现的选项中修改padpath和psmpath的VALUE值,在里面选择你要修改的封装文件的路径就可以了。如果不用默认的记得把默认路径删除。

只能怪自己学不好,居然说cadence是垃圾软件,呵呵

首先在physical规则中添加所需要的via,然后连线的时候双击鼠标左键就可以添加过孔,同时在option中还可以选择不同的过孔。

先把视野放大,再输入。

我用的是16.5,今天也要遇到了这个问题,后来发现是可能是因为软件默认的尺寸比你的想画出来的大(是不是其他的没设置好,我就不清楚了,我只是初学者),当你想改小时,不让你改。 保存退出重新打开后,可以修改的尺寸范围变大了,不知道是什么...

可以这样操作一下。 1、打开DBdoctor,选择“cadence”--"release 16.3"--"PCB editor utilities"--"DB Doctor"; 2、查找你打开的工作目录中的文件,点击“check”,应该可以发现文件有warning出现; 3、删除此文件试下。

网站地图

All rights reserved Powered by www.ypnh.net

copyright ©right 2010-2021。
www.ypnh.net内容来自网络,如有侵犯请联系客服。zhit325@qq.com