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半导体硅材料在性能上遇到了什么瓶颈?

半导体产业界著名的摩尔定律“芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半”,人们普遍认为

以碳化硅(SiC) 、氮化镓( GaN)、氧化锌(ZnO)、金刚石、氮化铝(AlN)为代表的宽禁带半

1nm是十六个硅原子只能排2-3个硅原子,7nm最多也就21个硅原子,控制起来非常困难。

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