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半导体硅材料在性能上遇到了什么瓶颈?

半导体产业界著名的摩尔定律“芯片的集成度每18个月至2年提高一倍,即加工线宽缩小一半”,人们普遍认为,在这一定律描述下的时代还能延续10a. 提出该定律的摩尔本人也曾公开表示,10a之后,摩尔定律将很难继续有效,因为硅材料的加工极限一般认为是10nm线宽,受物理原理的制约,小于10nm后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品.可能的替代方案是使用电子迁移率更高、尺寸更小的碳纳米管及石墨烯.二者具有相似的性质,都可以用于制作性能优良的微电子器件,以延续微电子技术的发展. 现在芯片的尺寸做的非常小,集成度非常高.需要新的材料才能满足芯片的要求.

这类半导体材料在高速半导体元件或是光电元件,如异质接面双载子晶体管(HeterojunctionBipolarTransistor,HBT)、雷射二极管,或是太详情>>2 学习英语遇到瓶颈了怎么办? 回答 2 3 半导体材料有哪

拉单晶方法(直拉、区熔等),晶向,高阻层电阻率、厚度,测试方法.

硅在元素周期表中处于金属与非金属的交接线上,所以,硅既有金属的性质又有非金属的性质,使它可以用作半导体,在这条交界线上的物质基本都可以作为半导体,比如:硼、锗、锑等

集成电路、分立器件具体器件嘛,多得不得了:二极管、双极型、三极管、MOS管、CCD等等,

但导电性能远不如铝、铜等金属材料.有人说,“潮湿将木块由绝缘体变为半导体”的说法是错误的 遇到问题请联系 在线客服 常用手机号: 用于找回密码 图片验证码: 短信验证码: 新密码: 绑定后

半导体是指导电能力介于金属和绝缘体之间的固体材料.按内部电子结构区分,半导体与绝缘体相似,它们所含的价电子数恰好能填满价带,并由禁带和上面的导带隔开.半导体与绝缘体的区别是禁带较窄(这就是关键!现在很多曾经被划分为

(1)热敏性 半导体材料的电阻率与温度有密切的关系.温度升高,半导体的电阻率会明显变小.例如纯锗(Ge),温度每升高10度,其电阻率就会减少到原来的一半.(2)光电特性 很多半导体材料对光十分敏感,无光照时,不易导电;受到光照

硅材料晶体缺陷生产电子器件用的硅单晶除对位错密度有一定限制外,不允许有小角度晶界、位错排、星形结构等缺陷存在

因为用硅制造的半导体器件,耐高温和抗辐射性能较好,特别适宜制作大功率器件.所以自60年代后期逐渐取代锗,成为最重要的半导体材料.

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